长晶科技：综合型半导体企业

基于产业链协同逻辑，长晶科技通过并购成长为综合型半导体企业

近年来，受地缘政治、国产替代、新冠疫情等多重因素的影响，国内半导体行业进入整合期，收并购是大势所趋。多家知名半导体企业如闻泰科技、士兰微、华润微、扬杰科技、韦尔股份等纷纷寻找优质标的，谋求更高层次的发展。

(相关资料图)

在此背景下，长晶科技顺应行业趋势，通过整合内外部供应链资源，不断提升垂直整合能力、完善产业链布局，实现了Fabless与IDM并行的经营模式，并保持稳健发展态势。

目前，全球排名前列的分立器件或模拟IC半导体公司（如英飞凌、安森美、意法半导体等）普遍采用IDM模式。国内华润微、士兰微、华微电子、扬杰科技等主流分立器件厂商同样采用或部分采用IDM模式经营。IDM模式使得分立器件厂商能够更好地整合从设计到制造、封测等内部资源，能够帮助企业实现对产业链上下游各个环节核心技术和特色工艺的把控。

以闻泰科技、士兰微为代表的国内IDM公司都在功率半导体行情向上的情况下选择了收购或募资扩产。闻泰科技拟收购英国的NFW，士兰微拟定增募资不超过65亿元投建SiC功率器件、汽车半导体封装等项目。且随着汽车市场的火热，多家上市的IDM公司相继推出了车规产品。这反映出IDM公司有条件率先进军和推行新的半导体技术和产品，具备比较明显的市场优势。

据了解，长晶科技在设立之初是以Fabless模式为起点，通过组建专业化的人才梯队和持续的研发投入，不断丰富产品品类、提高技术水平，实现较快发展。之后，基于市场发展和客户需求，公司稳步推进供应链整合，逐步完善产业链布局。

2020年，一方面为了提升公司在封测产能方面的自给能力，进一步控制和优化封测成本，另一方面为了扩大业务范围、提高市场竞争力和企业盈利能力，长晶科技分别收购海德半导体、投资成立长晶浦联，组建自主封装产线，将经营模式从纯半导体设计拓展延伸至半导体封装领域。

2022年，基于以业务协同为导向、双向赋能为目的、业务发展为结果的战略性整合目标，长晶科技收购主要晶圆供应商—“新顺微”，整合了5吋、6吋晶圆制造平台，补齐了分立器件晶圆制造环节，从而在部分分立器件产品领域具备了IDM全产业链能力。

截至目前，长晶科技已形成以半导体设计研发为主导，晶圆制造（新顺微）、封装测试（海德半导体、长晶浦联）为协同，成长为一家主营半导体成品（分立器件和电源管理IC）与晶圆的综合型半导体企业。

值得注意的是，长晶科技的IDM模式是基于成熟市场经验下构建的存量供应体系内化。不同于传统意义上的模式创新、跨界整合，公司在采用IDM模式后，原有的生产模式（仍为新顺微生产晶圆、海德半导体封测，长晶浦联逐步替代外部封测供应商）、销售渠道（仍为长晶科技销售成品）以及产品本身均未发生重大变化，可直接越过市场培育、工艺磨合等流程，立刻实现自我“造血”。

长晶科技表示：“公司逐步向产业链上游延伸的核心目的不在于直接参与晶圆制造、封装测试等环节的市场竞争，而是通过IDM一体化模式来缩短量产周期、降低综合成本、保障产能安全、加速客户认证，最终在半导体成品端形成更强的市场竞争力。”

不难看出，这几次并购不仅让长晶科技在成立四年里迅速成长并走向IPO，还让公司逐渐完善了产业链布局，提升了企业核心竞争能力。尤其收购新顺微，对于公司来说意义重大。此次收购有利于内化晶圆成本、增强供应链安全、提升产品品质、缩短研发周期，并向光伏、新能源、汽车等市场拓展，不仅是长晶科技构建IDM体系的必要一环，也将为公司带来可观的增量收入。

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